• Marchi
  • Società
  • Contatti
IT
Type Code Seach | *NOT READY*
#CODE
Suggerimento keywords
Suggerimenti codice prodotto
Prodotti fuori produzione

Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori

Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori

Fare clic sull'immagine per ingrandirla.

Cliccare sull´immagine per ingrandirla.

  • Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
  • Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori

MISUMI

MISUMI

[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.
  • Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)

Scheda tecnica

Codice componente

Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato

Piastre termoisolanti/Isolamento a temperature elevate, con/senza fori:Immagine relativa
Piastre termoisolanti/Isolamento a temperature elevate, con/senza fori:Immagine relativa

Specifiche

■Con fori
Cod. comp.-A-B-T
HIPYKH-300-200-1

■Standard
Cod. comp.-A-B-T-F-G-Diam. nom. bullone
HIPLKH2H-300-200-2-F50-G50-N4

Tipo Grado Colore Temp. ambiente di esercizio
HIPYKH Resistenza elevata Marrone Temp. ambiente ~ 180°C
HIPLKH Termoresistenza elevata Bianco -80°C ~ 400°C
HIPSKH Sottili, Termoresistenti Grigio Temp. ambiente ~ 800°C

■Con fori
Cod. comp. Incrementi di 1mm Selezione T Incrementi di 0.5mm Selezione diam. nominale foro bullone
Tipo Numero di fori A B F G N (Foro passante)
HIPYKH
HIPLKH		 2H
4H
6H		 20~500 20~500 1
2		 9~491
(2H, 4H)
9~245
(6H)		 5~495
(Tipo 2H)
9~491
(Tipo 4H, 6H)		 3
4
5
6
8
10
HIPSKH 1.5
2

■Standard
Cod. comp. Incrementi di 1mm Selezione T
Tipo A B
HIPYKH
HIPLKH		 20~500 20~500 1
2
HIPSKH 1.5
2
Gamma per dimensione F: per 2H e 4H, d+5≤F≤A-d-5; per 6H, d+5≤F≤A/2-d/2-2.5.
Gamma per dimensione G: per 2H, d/2+2.5≤G≤B-d/2-2.5; per 4H e 6H, d+5≤G≤B-d-5.

■Standard di precisione
• Tolleranza dimensione T
(HIPYKH, HIPLKH)
T 1.0 2.0
  ±0.15 ±0.25
(HIPSKH)
T:±0.20

■Caratteristiche di HIPSKH
Panoramica: i materiali principali sono minerale inorganico, fibra, riempitivo e agente legante. Asciugati dopo la formazione della carta.
Elemento Unità Valore caratteristico
Densità kg/m3 900
Carico di rottura N/mm2 2.45
Tasso di compressione (6.86MPa) % 20
Tasso di ripristino (6.86MPa) % 35
Conduttività termica W/(m • K) 0.11
{cal/cm • sec • °C} {0.26x10-3}
Maneggiare con cura in quanto il materiale è fragile. I valori riportati sopra sono solo indicativi.
Caratteristiche di HIPYKH e HIPLKH P.1675

Codice componente:  

    L'anteprima 3D non è disponibile perché non è ancora stato definito il codice componente.

  • Per poter visualizzare l'anteprima 3D è necessario definire il codice componente.
Loading...

È richiesto il plug-in per l'anteprima 3D

Download CAD

Numero di dati da visualizzare
30
45
60
  1. 1
Codice componente
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-491/0.5]-[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-491/0.5]-G[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH4H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPLKH-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]
HIPSKH2H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-941/0.5]-G[5-945/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH4H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-941/0.5]-G[5-941/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH6H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-475/0.5]-G[5-941/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]
HIPYKH2H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[5-495/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH4H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-491/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH6H-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]-F[9-245/0.5]-G[9-491/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPYKH-[20-500/1]-[20-500/1]-[1,​2]
Codice componenteQuantità minima d'ordineSconto volumi elevati
Giorni
spedizione standard
?
RoHSTemperatura di esercizio consigliata
(°C) 		Applicazione Materiale principale Spessore piastra t
(mm) 		Larghezza B
(mm) 		Lunghezza A
(mm) 		Foro lavorato/Non lavorato Tipo Diam. nominale vite [N] F
(mm) 		G
(mm)
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato4H (Quattro fori)3 ～ 109 ～ 4919 ～ 491
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 6 giorni 10-80 – 400Termoresistenza elevataLegante a base di silicato di calcio1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Senza foroSenza variante foratura---
1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ～ 220 ～ 95020 ～ 950Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 9415 ～ 945
1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ～ 220 ～ 95020 ～ 950Foro lavorato4H (Quattro fori)3 ～ 109 ～ 9415 ～ 941
1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ～ 220 ～ 95020 ～ 950Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 4755 ～ 941
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ～ 220 ～ 95020 ～ 950Senza foroSenza variante foratura---
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato2H (Due fori)3 ～ 109 ～ 4915 ～ 495
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato4H (Quattro fori)3 ～ 109 ～ 4919 ～ 491
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Foro lavorato6H (Sei fori)3 ～ 109 ～ 2459 ～ 491
1 6 giorni 10Temperatura ambiente ~ 180Resistenza elevataResina epossidica ad elevatissima termoresistenza1 ～ 220 ～ 50020 ～ 500Senza foroSenza variante foratura---

Loading...

  1. 1
 

Informazioni di base

Profilo Piastra (Materiale)

Configura

Ripristina

21Codice componente applicabile suggerito

Visualizza codici componente

Alcune specifiche non sono state ancora indicate.
Codice componente identificato.

Proprietà di base

  • Temperatura di esercizio consigliata(°C)

    • Temperatura ambiente ~ 180
    • -80 – 400
    • Temperatura ambiente ~ 800

    Ripristina

  • Applicazione

    • Termoresistenza molto elevata
    • Resistenza elevata
    • Termoresistenza elevata

    Ripristina

  • Materiale principale

    • Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza
    • Legante a base di silicato di calcio
    • Minerale inorganico, fibra

    Ripristina

  • Spessore piastra t(mm)

    • 1
    • 1.5
    • 2

    Ripristina

  • Larghezza B(mm)

     [20-950/1mmpezzi]

    Ripristina

  • Lunghezza A(mm)

     [20-950/1mmpezzi]

    Ripristina

  • Foro lavorato/Non lavorato

    • Foro lavorato
    • Senza foro

    Ripristina

  • Tipo

    • 2H (Due fori)
    • 4H (Quattro fori)
    • 6H (Sei fori)
    • Senza variante foratura

    Ripristina

  • Diam. nominale vite [N]

    • 3
    • 4
    • 5
    • 6
    • 8
    • 10

    Ripristina

  • F(mm)

     [9-941/0.5mmpezzi]

    Ripristina

  • G(mm)

     [5-945/0.5mmpezzi]

    Ripristina

  • Tipo

    • HIPLKH
    • HIPLKH□H
    • HIPSKH
    • HIPSKH□H
    • HIPYKH
    • HIPYKH□H

    Ripristina

  • Filtrare per tipo dati CAD

    • 2D
    • 3D

    Ripristina

Filtrare per giorni di spedizione standard

    • Tutti gli articoli
    • 6 giorni o meno
    • 7 giorni o meno
    • 9 giorni o meno

    Ripristina

Attributi opzionali

Prodotti complementari

Supporto tecnico

Questioni tecniche

Metodo di pagamento

  • Fattura
  • Pagamento anticipato
  • PayPal

Produzione on demand

Cambia di vista

Certificati

  • ISO-9001
  • ISO-14001
  • AEO Certification
  • RoHS
  • REACH

MISUMI nel mondo

Social Media

Informazioni legali

Copyright © MISUMI Corporation All Rights Reserved.