Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori

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[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.

Codice componente

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correlati al prodotto ricercato

Piastre termoisolanti/Isolamento a temperature elevate, con/senza fori:Immagine relativa
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Specifiche

■Con fori
Cod. comp.-A-B-T
HIPYKH-300-200-1

■Standard
Cod. comp.-A-B-T-F-G-Diam. nom. bullone
HIPLKH2H-300-200-2-F50-G50-N4

Tipo Grado Colore Temp. ambiente di esercizio
HIPYKH Resistenza elevata Marrone Temp. ambiente ~ 180°C
HIPLKH Termoresistenza elevata Bianco -80°C ~ 400°C
HIPSKH Sottili, Termoresistenti Grigio Temp. ambiente ~ 800°C

■Con fori
Cod. comp. Incrementi di 1mm Selezione T Incrementi di 0.5mm Selezione diam. nominale foro bullone
Tipo Numero di fori A B F G N (Foro passante)
HIPYKH
HIPLKH
2H
4H
6H
20~500 20~500 1
2
9~491
(2H, 4H)
9~245
(6H)
5~495
(Tipo 2H)
9~491
(Tipo 4H, 6H)
3
4
5
6
8
10
HIPSKH 1.5
2

■Standard
Cod. comp. Incrementi di 1mm Selezione T
Tipo A B
HIPYKH
HIPLKH
20~500 20~500 1
2
HIPSKH 1.5
2
Gamma per dimensione F: per 2H e 4H, d+5≤F≤A-d-5; per 6H, d+5≤F≤A/2-d/2-2.5.
Gamma per dimensione G: per 2H, d/2+2.5≤G≤B-d/2-2.5; per 4H e 6H, d+5≤G≤B-d-5.

■Standard di precisione
• Tolleranza dimensione T
(HIPYKH, HIPLKH)
T 1.0 2.0
  ±0.15 ±0.25
(HIPSKH)
T:±0.20

■Caratteristiche di HIPSKH
Panoramica: i materiali principali sono minerale inorganico, fibra, riempitivo e agente legante. Asciugati dopo la formazione della carta.
Elemento Unità Valore caratteristico
Densità kg/m3 900
Carico di rottura N/mm2 2.45
Tasso di compressione (6.86MPa) % 20
Tasso di ripristino (6.86MPa) % 35
Conduttività termica W/(m • K) 0.11
{cal/cm • sec • °C} {0.26x10-3}
Maneggiare con cura in quanto il materiale è fragile. I valori riportati sopra sono solo indicativi.
Caratteristiche di HIPYKH e HIPLKH P.1675

Codice componente:  

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Codice componente
HIPSKH2H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-941/0.5]-G[5-945/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH4H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-941/0.5]-G[5-941/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH6H-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]-F[9-475/0.5]-G[5-941/0.5]-N[3,​4,​5,​6,​8,​10]
HIPSKH-[20-950/1]-[20-950/1]-[1.5,​2]
Codice componente
Prezzo unitario standard
Quantità minima d'ordineSconto volumi elevati
Giorni
spedizione standard
?
RoHSTemperatura di esercizio consigliata
(°C)
Applicazione Materiale principale Spessore piastra t
(mm)
Larghezza B
(mm)
Lunghezza A
(mm)
Foro lavorato/Non lavorato Tipo Diam. nominale vite [N] F
(mm)
G
(mm)

-

1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ~ 220 ~ 95020 ~ 950Foro lavorato2H (Due fori)3 ~ 109 ~ 9415 ~ 945

-

1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ~ 220 ~ 95020 ~ 950Foro lavorato4H (Quattro fori)3 ~ 109 ~ 9415 ~ 941

-

1 9 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ~ 220 ~ 95020 ~ 950Foro lavorato6H (Sei fori)3 ~ 109 ~ 4755 ~ 941

-

1 7 giorni 10Temperatura ambiente ~ 800Termoresistenza molto elevataMinerale inorganico, fibra1.5 ~ 220 ~ 95020 ~ 950Senza foroSenza variante foratura---

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Informazioni di base

Profilo Piastra (Materiale)

Prodotti complementari

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