Lega saldante senza piombo Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%

Lega saldante senza piombo Sn96.5% / Ag3% / Cu0.5%
  • Sconto volumi elevati
Lead free solder. Uses JEITA recommended alloys.

[Features]
· Features low-spatter flux.
· A JEITA recommended alloy lead free solder. Highly reliable and with a proven track record.

Codice componente

Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato

Codice componente
HS-301
HS-302
HS-304
HS-312
HS-313
HS-314
HS-316
HS-317
HS-361
HS-362
HS-363
Codice componente
Prezzo unitario standard
Quantità minima d'ordineSconto volumi elevati
Giorni
spedizione standard
?
RoHSTipo Diametro cavo
(φ/mm)

41.21 €

1 5 giorni 10Bobina tipo M0.3

32.63 €

1 7 giorni 10Bobina tipo M0.6

29.88 €

1 5 giorni 10Bobina tipo M1.0

87.15 €

1 5 giorni 10Bobina tipo L0.6

82.97 €

1 5 giorni 10Bobina tipo L0.8

111.31 €

1 5 giorni 10Bobina tipo L1.0

156.91 €

1 7 giorni 10Bobina tipo LL0.8

152.86 €

1 5 giorni 10Bobina tipo LL1.0

11.59 €

1 Disponibile 5 giorni 10Bobina tipo S0.6

11.50 €

1 Disponibile 5 giorni 10Bobina tipo S0.8

11.53 €

1 Disponibile 5 giorni 10Bobina tipo S1.0

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Informazioni di base

Senza piombo Corrisponde a Materiale Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%

Supporto tecnico