Lega saldante senza piombo Sn99.3% / Cu+Ni0.7%
- Sconto volumi elevati
Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%
[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
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Informazioni di base
| Tipo | Bobina tipo M | Senza piombo | Corrisponde a |
|---|
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Proprietà di base
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- 0.6
- 1.0
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