Lega saldante senza piombo Sn99.3% / Cu+Ni0.7%

Lega saldante senza piombo Sn99.3% / Cu+Ni0.7%
Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%

[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.

Codice componente

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Codice componente
HS-371
HS-372
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Informazioni di base

Tipo Bobina tipo M Senza piombo Corrisponde a

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