Lega saldante con anima di fondente in resina senza piombo

Lega saldante con anima di fondente in resina senza piombo
  • Sconto volumi elevati
An updated SN100C (010) product. Boasts excellent wettability. Helps prevent solder bridging and shrinkage.

[Features]
· Has great results when used for wave soldering. Suitable for the soldering of products with large usage environment loads.
· The effects of the trace additives nickel and germanium help provide excellent workability and inhibit the generation of solder bridging and shrinkage.
· Creates a nickel barrier, inhibiting copper leaching.
· Is affected little by harsh conditions, helping ensure stable quality (atmospheric exposure test).
· Features excellent growth characteristics, helping mitigate the effects of expansion and contraction resulting from heat generated by components and circuit boards.
· Reduces the generation of dross.

Codice componente

Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato

Codice componente
SN100C-030-0.6
SN100C-030-0.8
SN100C-030-1.0
SN100C-030-1.2
SN100C-030-1.6
Codice componente
Prezzo unitario standard
Quantità minima d'ordineSconto volumi elevati
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RoHSDiametro cavo
(mm)

96.50 €

10 Disponibile 5 giorni 100.6

105.91 €

1 Disponibile 9 giorni 100.8

109.93 €

10 Disponibile 10 giorni 101.0

109.29 €

10 Disponibile 12 giorni 101.2

86.79 €

10 Disponibile 9 giorni 101.6

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Informazioni di base

Con nucleo di fondente in resina Con nucleo di fondente in resina Quantità del contenuto(g) 500 Profilo Bobina

Supporto tecnico