Lega saldante con anima di fondente in resina senza piombo
[Features]
· Has great results when used for wave soldering. Suitable for the soldering of products with large usage environment loads.
· The effects of the trace additives nickel and germanium help provide excellent workability and inhibit the generation of solder bridging and shrinkage.
· Creates a nickel barrier, inhibiting copper leaching.
· Is affected little by harsh conditions, helping ensure stable quality (atmospheric exposure test).
· Features excellent growth characteristics, helping mitigate the effects of expansion and contraction resulting from heat generated by components and circuit boards.
· Reduces the generation of dross.
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
Codice componente
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| SN100C-030-0.6 |
| SN100C-030-0.8 |
| SN100C-030-1.0 |
| SN100C-030-1.2 |
| SN100C-030-1.6 |
| Codice componente |
Prezzo unitario standard
| Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | RoHS | Diametro cavo (mm) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
81.59 € | 10 | 5 giorni | 10 | 0.6 | ||
73.76 € | 10 | 9 giorni | 10 | 0.8 | ||
78.24 € | 10 | 10 giorni | 10 | 1.0 | ||
77.70 € | 10 | 12 giorni | 10 | 1.2 | ||
71.02 € | 1 | 9 giorni | 10 | 1.6 |
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Informazioni di base
| Con nucleo di fondente in resina | Con nucleo di fondente in resina | Quantità del contenuto(g) | 500 | Profilo | Bobina |
|---|
Configura
Proprietà di base
-
Diametro cavo(mm)
- 0.6
- 0.8
- 1.0
- 1.2
- 1.6
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-
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- 5 giorni o meno
- 9 giorni o meno
- 10 giorni o meno
- 12 giorni o meno
Attributi opzionali
- Specifiche e dimensioni di alcuni componenti potrebbero non essere illustrate in modo esauriente. Per i dettagli esatti, consultare i cataloghi dei produttori .
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