Connettore femmina (Codici componente)
Codice componente
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| Codice componente | Relativo a |
Prezzo unitario standard
| Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Gamma di temperature | Materiale del contatto | Corrente nominale | Tensione nominale | Materiale del corpo isolante | Tensione di prova | N. di contatti | Resistenza di isolamento specifica | Resistenza al volume | Griglia (mm) | Tipo collegamento | Versione | Superficie di contatto | Capacità tra due contatti adiacenti (pF) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 1 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
1.19 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 36 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.86 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
1.36 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 16 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.14 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.37 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.20 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.49 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.60 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.31 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.70 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.81 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 14 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.93 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 16 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
1.16 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 20 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
4.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 72 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.41 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.94 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 24 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
1.50 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 38 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.17 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.10 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.24 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.14 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.31 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.19 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.39 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.21 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.44 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.47 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | selettivo placcato in oro | - | |||
0.24 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.33 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.70 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 9 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | selettivo placcato in oro | - | |||
0.73 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.87 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.47 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
2.56 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 36 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
1.39 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 36 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.17 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | “dimensioni A + B” modificabili | con placcatura in oro | - | |||
0.24 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | “dimensioni A + B” modificabili | con placcatura in oro | - | |||
0.90 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | “dimensioni A + B” modificabili | con placcatura in oro | - | |||
0.44 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | “dimensioni A + B” modificabili | Piastra stagnata | - | |||
0.19 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.34 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.20 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
0.50 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.66 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.81 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.96 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.53 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
1.10 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 14 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
1.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 16 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.70 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 16 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | Piastra stagnata | - | |||
1.57 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 20 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
3.29 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 42 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
4.70 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 60 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
4.86 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 62 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo | con placcatura in oro | - | |||
0.13 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Sandwich | Piastra stagnata | - | |||
0.17 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Sandwich | Piastra stagnata | - | |||
0.21 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Sandwich | Piastra stagnata | - |
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Informazioni di base
| Classe di infiammabilità | UL 94 V-0 | Saldabile a rifusione | sì |
|---|
Configura
Proprietà di base
-
Gamma di temperature
- Da -40°C a +105°C (260°C/10 s)
- Da -40°C a +163°C (260°C/5 s)
- Da -40°C a +200°C (260°C/10 s)
-
Materiale del contatto
- Lega CuSn
- Lega CuZn
-
Corrente nominale
- 1 A
- 1.5 A
- 3 A
-
Tensione nominale
- 60 V DC
- 100 V DC
- 100 V AC, 150 V DC
- 125 V AC
- 250 V AC
-
Materiale del corpo isolante
- PA 4.6. GF
- PCT, GF
-
Tensione di prova
- 300 V
- 500 V
- 1000 V
- 2000 V
-
N. di contatti
-
Resistenza di isolamento specifica
- >10⁷ Ω·m
-
Resistenza al volume
- ≤5 mΩ
- ≤10 MΩ
- ≤20 mΩ
-
Griglia(mm)
- 1.27
- 2
- 2.54
-
Tipo collegamento
- THR
- THT (saldatura)
-
Versione
- pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm
- Connessione parallela PCB
- Profilo basso
- Sandwich
- con saldatore
- isolante stretto
- lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo
- standard
- “dimensioni A + B” modificabili
-
Superficie di contatto
- Piastra stagnata
- con placcatura in oro
- selettivo placcato in oro
-
Capacità tra due contatti adiacenti(pF)
- ≤0.4
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