Piastre termoisolanti (Materiale principale: Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza)
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| Produttore |
|---|
| Nome serie |
| CAD |
|---|
| Prezzo (IVA esclusa) |
| Giorni spedizione standard |
| Profilo |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
| Applicazione |
| Materiale principale |
| Spessore piastra t(mm) |
| Larghezza B(mm) |
| Lunghezza A(mm) |
| Foro lavorato/Non lavorato |
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 |
 |
MISUMI | MISUMI | MISUMI |
Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori |
| 2D/3D | 2D/3D | 2D/3D |
| - | - | - |
| 6 giorni lavorativi | 6 giorni lavorativi | 7 giorni lavorativi |
| Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) / Piastre circolari |
| Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 |
| Resistenza elevata | Resistenza elevata | Resistenza elevata |
| Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza |
| 3 ～ 15 | 1 ～ 2 | 5 ～ 15 |
| 20 ～ 600 | 20 ～ 500 | - |
| 20 ～ 800 | 20 ～ 500 | - |
| Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro |
