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Piastre termoisolanti（Temperatura di esercizio consigliata：Temp. ambiente a 400）
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Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
› Configura oraConsegna da ： 18 giorni -
Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
› Configura oraConsegna da ： 6 giorni -
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Consegna da ： 7 giorni
| Marchio |
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| Serie prodotto |
| CAD |
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| Profilo |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
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| Materiale principale |
| Spessore piastra t(mm) |
| Larghezza B(mm) |
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| Foro lavorato/Non lavorato |
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| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | |
| CAD |
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| A partire da∗ | - | - | - |
| Consegna da | 18 giorni | 6 giorni | 7 giorni |
| Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastre circolari |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 400 | Temp. ambiente a 400 | Temp. ambiente a 400 |
| Applicazione | Termoresistenza / Isolamento termico | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata |
| Materiale principale | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio |
| Spessore piastra t(mm) | 3 ～ 25 | 3 ～ 15 | 5 ～ 15 |
| Larghezza B(mm) | 20 ～ 1000 | 20 ～ 600 | - |
| Lunghezza A(mm) | 20 ～ 1000 | 20 ～ 800 | - |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Senza foro | Senza foro |
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Materiale principale
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Spessore piastra t(mm)
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Larghezza B(mm)
[20-1000/1mmpezzi]
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Foro lavorato/Non lavorato
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Produttore
Tipo dati CAD
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Metodo di pagamento
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