Bussole di guida per piastre di spellatura / h4 / manicotto di incollaggio / a parete spessa (Codici componente - Download CAD)

Bussole di guida per piastre di spellatura / h4 / manicotto di incollaggio / a parete spessa

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Codice componente

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correlati al prodotto ricercato

SGBBW25-60

Codice componente:  

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Codice componente
SGBBW25-60
Codice componenteQuantità minima d'ordineSconto volumi elevati
Giorni
spedizione standard
?
RoHSAlterations PD (Post diameter)
(mm)
L (L dimension)
(mm)
LC (L dimension alteration)
(mm)
1 Disponibile Preventivo 10No2560-

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Informazioni di base

Type Bushings Tolerance range 5μm Bushing type For ball cages
Bushing mounting methods Loctite adhesive Material SUJ2

Si trova sulla pagina di Bussole di guida per piastre di spellatura / h4 / manicotto di incollaggio / a parete spessa, il codice articolo è il seguente: SGBBW25-60.
Ulteriori dettagli concernenti specifiche e dimensioni si trovano sotto il codice prodotto SGBBW25-60.

Tipologia prodotto

Codice componente
SGBBW13-30
SGBBW13-35
SGBBW16-35
SGBBW20-40
SGBBW20-45
SGBBW20-50
Codice componenteQuantità minima d'ordineSconto volumi elevatiGiorni
spedizione standard
?
RoHSAlterations PD (Post diameter)
(mm)
L (L dimension)
(mm)
LC (L dimension alteration)
(mm)
1 Disponibile Preventivo 10No1330-
1 Disponibile Preventivo 10No1335-
1 Disponibile Preventivo 10No1635-
1 Disponibile Preventivo 10No2040-
1 Disponibile Preventivo 10No2045-
1 Disponibile Preventivo 10No2050-

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