Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
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- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
- Disegno/Specifiche
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- Codici componente
- Catalogo
- Dati tecnici
Specifiche
■Con fori| Cod. comp. | - | A | - | B | - | T |
| HIPYKH | - | 300 | - | 200 | - | 1 |
■Standard
| Cod. comp. | - | A | - | B | - | T | - | F | - | G | - | Diam. nom. bullone |
| HIPLKH2H | - | 300 | - | 200 | - | 2 | - | F50 | - | G50 | - | N4 |
| Tipo | Grado | Colore | Temp. ambiente di esercizio |
| HIPYKH | Resistenza elevata | Marrone | Temp. ambiente ~ 180°C |
| HIPLKH | Termoresistenza elevata | Bianco | -80°C ~ 400°C |
| HIPSKH | Sottili, Termoresistenti | Grigio | Temp. ambiente ~ 800°C |
■Con fori
| Cod. comp. | Incrementi di 1mm | Selezione T | Incrementi di 0.5mm | Selezione diam. nominale foro bullone | |||
| Tipo | Numero di fori | A | B | F | G | N (Foro passante) | |
| HIPYKH HIPLKH | 2H 4H 6H | 20~500 | 20~500 | 1 2 | 9~491 (2H, 4H) 9~245 (6H) | 5~495 (Tipo 2H) 9~491 (Tipo 4H, 6H) | 3 4 5 6 8 10 |
| HIPSKH | 1.5 2 | ||||||
■Standard
| Cod. comp. | Incrementi di 1mm | Selezione T | |
| Tipo | A | B | |
| HIPYKH HIPLKH | 20~500 | 20~500 | 1 2 |
| HIPSKH | 1.5 2 | ||
Gamma per dimensione G: per 2H, d/2+2.5≤G≤B-d/2-2.5; per 4H e 6H, d+5≤G≤B-d-5.
■Standard di precisione
• Tolleranza dimensione T
(HIPYKH, HIPLKH)
| T | 1.0 | 2.0 |
| ±0.15 | ±0.25 |
T:±0.20
■Caratteristiche di HIPSKH
Panoramica: i materiali principali sono minerale inorganico, fibra, riempitivo e agente legante. Asciugati dopo la formazione della carta.
| Elemento | Unità | Valore caratteristico |
| Densità | kg/m3 | 900 |
| Carico di rottura | N/mm2 | 2.45 |
| Tasso di compressione (6.86MPa) | % | 20 |
| Tasso di ripristino (6.86MPa) | % | 35 |
| Conduttività termica | W/(m • K) | 0.11 |
| {cal/cm • sec • °C} | {0.26x10-3} |
Caratteristiche di HIPYKH e HIPLKH P.1675
Codice componente:
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| Codice componente | Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | RoHS | Temperatura di esercizio consigliata (°C) | Applicazione | Materiale principale | Spessore piastra t (mm) | Larghezza B (mm) | Lunghezza A (mm) | Foro lavorato/Non lavorato | Tipo | Diam. nominale vite [N] | F (mm) | G (mm) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 2H (Due fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 491 | 5 ～ 495 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 2H (Due fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 491 | 5 ～ 495 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 2H (Due fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 491 | 5 ～ 495 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 2H (Due fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 491 | 5 ～ 495 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 4H (Quattro fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 491 | 9 ～ 491 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 6H (Sei fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 245 | 9 ～ 491 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 6H (Sei fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 245 | 9 ～ 491 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 6H (Sei fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 245 | 9 ～ 491 | ||
| 1 | 7 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Foro lavorato | 6H (Sei fori) | 3 ～ 10 | 9 ～ 245 | 9 ～ 491 | ||
| 1 | 6 giorni | 10 | -80 – 400 | Termoresistenza elevata | Legante a base di silicato di calcio | 1 ～ 2 | 20 ～ 500 | 20 ～ 500 | Senza foro | Senza variante foratura | - | - | - |
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Informazioni di base
| Profilo | Piastra (Materiale) |
|---|
Configura
Proprietà di base
-
Temperatura di esercizio consigliata(°C)
- Temperatura ambiente ~ 180
- -80 – 400
- Temperatura ambiente ~ 800
-
Materiale principale
- Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza
- Legante a base di silicato di calcio
- Minerale inorganico, fibra
-
Spessore piastra t(mm)
-
Larghezza B(mm)
-
Lunghezza A(mm)
-
Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
- Senza foro
-
Tipo
-
Diam. nominale vite [N]
-
F(mm)
-
G(mm)
-
Tipo
- HIPLKH
- HIPLKH□H
- HIPSKH
- HIPSKH□H
- HIPYKH
- HIPYKH□H
-
Applicazione
- Termoresistenza molto elevata
- Resistenza elevata
- Termoresistenza elevata
-
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