Piastra modello L #500SP (LSP) (Codici componente - Download CAD)
- Sconto volumi elevati
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
SLP-15100
Informazioni di base
| Materiale | Metallo | Materiale metallico | A base di ottone ad alta resistenza / lubrificante solido incorporato | Lubrificazione | Senza lubrificazione |
|---|---|---|---|---|---|
| Massima pressione superficie ammessa P(N/mm2) | 29 | Massima velocità ammessa V(m/s) | 0.5 | Massimo valore PV ammesso(N/mm2·m/s) | 1.65 |
Si trova sulla pagina di Piastra modello L #500SP (LSP), il codice articolo è il seguente: SLP-15100.
Ulteriori dettagli concernenti specifiche e dimensioni si trovano sotto il codice prodotto SLP-15100.
Configura
Proprietà di base
-
Tipo
- SLP
-
Spessore t(mm)
-
Larghezza W(mm)
-
Lunghezza L(mm)
-
Filtrare per tipo dati CAD
- 2D
Filtrare per giorni di spedizione standard
-
- Tutti gli articoli
- Stesso giorno
- 5 giorni o meno
- 7 giorni o meno
- 12 giorni o meno
- 25 giorni o meno
- 36 giorni o meno
- 39 giorni o meno
Attributi opzionali
- Specifiche e dimensioni di alcuni componenti potrebbero non essere illustrate in modo esauriente. Per i dettagli esatti, consultare i cataloghi dei produttori .
Tipologia prodotto
| Codice componente |
|---|
| SLP-15150 |
| SLP-26100C |
| SLP-32100B |
| SLP-32150B |
| SLP-32200B |
| SLP-32250B |
| Codice componente | Prezzo unitario standard | Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Giorni spedizione standard ? | RoHS | Spessore t (mm) | Larghezza W (mm) | Lunghezza L (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
128.90 € | 1 | 25 giorni | - | 15 | 15 | 150 | ||
80.15 € | 1 |
Stesso giorno
Stock | 10 | 20 | 26 | 100 | ||
104.48 € | 1 | 5 giorni | - | 30 | 32 | 100 | ||
141.72 € | 1 | 12 giorni | - | 30 | 32 | 150 | ||
122.08 € | 1 | 12 giorni | - | 30 | 32 | 200 | ||
213.71 € | 1 | Disponibile | 7 giorni | - | 30 | 32 | 250 |
Supporto tecnico
Metodo di pagamento
Produzione on demand
Certificati
Copyright © MISUMI Corporation All Rights Reserved.