Codice articolo del costruttore: CB 1 G
Marca: FISCHER ELEKTRONIK
Prezzo: Contattare l'helpdesk per un preventivo
Tempi di consegna: Preventivo
Contatto superficiale/Manicotto di contatto: Ni+≥0,2 µm Au, Ni+4...6 µm Sn
Superficie: con placcatura in oro
Corrente nominale: - A
Materiale di contatto: Lega CuZn
Tensione nominale: -
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
CB 1 G
Codice componente
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CB 1 G |
Codice componente | Relativo a | Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Contatto superficiale/Manicotto di contatto | Superficie | Corrente nominale (A) | Materiale di contatto | Tensione nominale | Materiale del corpo isolante | Griglia (mm) | Tensione di prova | Gamma di temperatura | Classe di infiammabilità | |
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100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au, Ni+4...6 µm Sn | con placcatura in oro | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | - |
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Si trova sulla pagina di Collegamenti a ponticello/ponticelli separabili, il codice articolo è il seguente: CB 1 G.
Ulteriori dettagli concernenti specifiche e dimensioni si trovano sotto il codice prodotto CB 1 G.
Configura
Proprietà di base
Corrente nominale(A)
Tensione nominale
Materiale del corpo isolante
Griglia(mm)
Tensione di prova
Gamma di temperatura
Classe di infiammabilità
Contatto superficiale/Manicotto di contatto
Superficie
Materiale di contatto
Attributi opzionali
Codice componente |
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CB 1 Z |
CB 3 G |
CB 3 Z |
LB 02 G |
LB 03 G |
LB 04 G |
Codice componente | Relativo a | Prezzo unitario standard | Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Giorni spedizione standard ? | Contatto superficiale/Manicotto di contatto | Superficie | Corrente nominale (A) | Materiale di contatto | Tensione nominale | Materiale del corpo isolante | Griglia (mm) | Tensione di prova | Gamma di temperatura | Classe di infiammabilità |
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- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au, Ni+4...6 µm Sn | Piastra stagnata | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | - | |||
- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au, Ni+4...6 µm Sn | con placcatura in oro | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | - | |||
- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au, Ni+4...6 µm Sn | Piastra stagnata | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | - | |||
- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au | con placcatura in oro | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | UL 94 V-0 | |||
- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au | con placcatura in oro | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | UL 94 V-0 | |||
- | 100 | Preventivo | Ni+≥0,2 µm Au | con placcatura in oro | - | Lega CuZn | - | - | - | - | - | UL 94 V-0 |