Connettore femmina
Codice componente
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correlati al prodotto ricercato
| Codice componente | Relativo a |
Prezzo unitario standard
| Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Gamma di temperature | Materiale del contatto | Corrente nominale | Tensione nominale | Materiale del corpo isolante | Tensione di prova | N. di contatti | Resistenza di isolamento specifica | Resistenza al volume | Griglia (mm) | Tipo collegamento | Versione | Superficie di contatto | Capacità tra due contatti adiacenti (pF) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
0.34 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
1.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
11.16 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 50 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.31 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
2.39 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.20 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 1 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.13 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 1 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
0.23 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
1.59 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 9 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
1.04 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
2.11 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
8.77 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 50 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.87 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Connessione parallela PCB | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
5.49 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | con saldatore | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
0.30 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.56 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.36 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
0.69 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.94 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 7 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.59 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 7 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
1.07 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.83 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
1.60 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
1.87 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 14 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
2.67 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 20 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
4.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 32 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
6.63 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 50 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.61 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
0.99 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | Piastra stagnata | ≤0.4 | |||
2.94 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuZn | 1.5 A | 60 V DC | PA 4.6. GF | 1000 V | 22 | >10⁷ Ω·m | ≤10 MΩ | 2.54 | THT (saldatura) | Profilo basso | con placcatura in oro | ≤0.4 | |||
0.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 1 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.06 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 1 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.14 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.11 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | selettivo placcato in oro | - | |||
0.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.20 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.11 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.14 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.31 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.23 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | selettivo placcato in oro | - | |||
0.17 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 5 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.36 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.19 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 6 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.41 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 7 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.21 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 7 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.49 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 8 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.60 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 10 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.66 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 11 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.71 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.36 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 12 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.77 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 13 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.59 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 14 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | selettivo placcato in oro | - | |||
0.47 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 16 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
2.09 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 36 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
1.04 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 36 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | Piastra stagnata | - | |||
0.14 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 2 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.26 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 4 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - | |||
0.20 € | 10 | 7 giorni | Da -40°C a +200°C (260°C/10 s) | Lega CuSn | 3 A | 250 V AC | PA 4.6. GF | 2000 V | 3 | >10⁷ Ω·m | ≤5 mΩ | 2.54 | THT (saldatura) | standard | con placcatura in oro | - |
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Informazioni di base
| Classe di infiammabilità | UL 94 V-0 | Saldabile a rifusione | sì |
|---|
Configura
Proprietà di base
-
Gamma di temperature
- Da -40°C a +105°C (260°C/10 s)
- Da -40°C a +163°C (260°C/5 s)
- Da -40°C a +200°C (260°C/10 s)
-
Materiale del contatto
- Lega CuSn
- Lega CuZn
-
Corrente nominale
- 1 A
- 1.5 A
- 3 A
-
Tensione nominale
- 60 V DC
- 100 V DC
- 100 V AC, 150 V DC
- 125 V AC
- 250 V AC
-
Materiale del corpo isolante
- PA 4.6. GF
- PCT, GF
-
Tensione di prova
- 300 V
- 500 V
- 1000 V
- 2000 V
-
N. di contatti
-
Resistenza di isolamento specifica
- >10⁷ Ω·m
-
Resistenza al volume
- ≤5 mΩ
- ≤10 MΩ
- ≤20 mΩ
-
Griglia(mm)
- 1.27
- 2
- 2.54
-
Tipo collegamento
- THR
- THT (saldatura)
-
Versione
- pin a saldare e spina, ⌀0,5 mm
- Connessione parallela PCB
- Profilo basso
- Sandwich
- con saldatore
- isolante stretto
- lato inserimento “dimensione C”, “S” placcato oro selettivo
- standard
- “dimensioni A + B” modificabili
-
Superficie di contatto
- Piastra stagnata
- con placcatura in oro
- selettivo placcato in oro
-
Capacità tra due contatti adiacenti(pF)
- ≤0.4
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