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MISUMI Piastre termoisolanti(Temperatura di esercizio consigliata:Temp. ambiente a 180)
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MISUMI
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MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.
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Marchio |
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Spessore piastra t(mm)
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Foro lavorato/Non lavorato
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Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
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Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | Piastre termoisolanti / Circolari | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata |
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CAD | | | | |
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A partire da∗ | -
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Consegna da : |
18 giorni
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6 giorni
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7 giorni
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6 giorni
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Specifiche | - Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
| - Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
| - Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
| - Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
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Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) / Piastre circolari | Piastra (Materiale) |
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Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 180 |
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Applicazione | Isolamento termico | Resistenza elevata | Resistenza elevata / Isolamento termico | Resistenza elevata |
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Materiale principale | Poliestere insaturo ISO | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza / Poliestere insaturo ISO | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza |
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Spessore piastra t(mm) | 3 ~ 15 | 1 ~ 2 | 3 ~ 15 | 3 ~ 15 |
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Larghezza B(mm) | 20 ~ 1000 | 20 ~ 500 | - | 20 ~ 600 |
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Lunghezza A(mm) | 20 ~ 1000 | 20 ~ 500 | - | 20 ~ 800 |
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Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro |
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Profilo
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Piastra (Materiale)
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Piastre circolari
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Tipo quadrato
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Temperatura di esercizio consigliata(°C)
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Temp. ambiente a 180
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Temp. ambiente a 220
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Temp. ambiente a 300
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Temp. ambiente a 350
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Temp. ambiente a 400
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-80 – 400
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Temp. ambiente a 500
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Temp. ambiente a 800
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Temp. ambiente a 1000
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Applicazione
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Standard
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Termoresistenza
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Resistenza elevata
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Isolamento termico
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Taglio libero
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Termoresistenza elevata
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Materiale principale
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Legante a base di acido silicico
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Legante borato
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Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza
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Legante a base di silicato di calcio
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Poliestere insaturo ISO
-
Silicato di calcio
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Cemento
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Minerale inorganico, fibra
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Spessore piastra t(mm)
- 1
- 1.5
- 2
- 3
- 5
- 10
- 12.7
- 15
- 19.1
- 20
- 25
- 25.4
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Larghezza B(mm)
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Lunghezza A(mm)
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Foro lavorato/Non lavorato
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