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MISUMI
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Spessore piastra t(mm) |
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Foro lavorato/Non lavorato |
Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
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Serie prodotto | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | ||
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A partire da∗ | - | - | - |
Consegna da : | 6 giorni | 7 giorni | 9 giorni |
Specifiche |
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Profilo | Piastra (Materiale) | Piastre circolari | Piastra (Materiale) |
Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 500 |
Applicazione | Termoresistenza | Termoresistenza | Termoresistenza |
Materiale principale | Legante borato | Legante borato | Legante borato |
Spessore piastra t(mm) | 3 ~ 15 | 5 ~ 15 | 3 ~ 15 |
Larghezza B(mm) | 20 ~ 600 | - | - |
Lunghezza A(mm) | 20 ~ 800 | - | - |
Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Senza foro | Foro lavorato |
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[20-600/1mmpezzi]