MISUMI Piastre termoisolanti（Applicazione：Termoresistenza elevata）
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Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
Consegna da ： 6 giorni -
Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
Consegna da ： 6 giorni -
Consegna da ： 7 giorni -
Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di prodotti termoisolanti per i quali è possibile selezionare 7 tipi di lavorazione dei fori.- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
Consegna da ： 9 giorni
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| Profilo |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
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| Spessore piastra t(mm) |
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| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | |
| CAD |
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| A partire da∗ | - | - | - | - |
| Consegna da ： | 6 giorni | 6 giorni | 7 giorni | 9 giorni |
| Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastre circolari | Piastra (Materiale) |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 400 / -80 – 400 | -80 – 400 | Temp. ambiente a 400 | -80 – 400 |
| Applicazione | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata |
| Materiale principale | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio |
| Spessore piastra t(mm) | 3 ～ 15 | 1 ～ 2 | 5 ～ 15 | 3 ～ 15 |
| Larghezza B(mm) | 20 ～ 600 | 20 ～ 500 | - | - |
| Lunghezza A(mm) | 20 ～ 800 | 20 ～ 500 | - | - |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Senza foro | Foro lavorato |
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- Piastre circolari
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- Temp. ambiente a 350
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- -80 – 400
- Temp. ambiente a 500
- Temp. ambiente a 800
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Applicazione
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Materiale principale
-
Spessore piastra t(mm)
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Larghezza B(mm)
[20-600/1mmpezzi]
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Lunghezza A(mm)
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Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
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