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Spessore piastra t(mm) |
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Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
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Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti |
CAD |
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A partire da∗ | - | - | - |
Consegna da | 6 giorni | 7 giorni | 9 giorni |
Specifiche |
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Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) |
Temperatura di esercizio consigliata(°C) | -80 – 400 | -80 – 400 | -80 – 400 |
Applicazione | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata | Termoresistenza elevata |
Materiale principale | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio |
Spessore piastra t(mm) | 1 ~ 2 | 3 ~ 15 | 3 ~ 15 |
Larghezza B(mm) | 20 ~ 500 | 20 ~ 600 | - |
Lunghezza A(mm) | 20 ~ 500 | 20 ~ 800 | - |
Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato | Foro lavorato |
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