Piastre termoisolanti（Materiale principale：Minerale inorganico, fibra）
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Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
Configura oraConsegna da ： 7 giorni
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| Materiale principale |
| Spessore piastra t(mm) |
| Larghezza B(mm) |
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| Marchio | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori |
| CAD |
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| A partire da∗ | - |
| Consegna da | 7 giorni |
| Specifiche |
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| Profilo | Piastra (Materiale) |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 800 |
| Applicazione | Termoresistenza |
| Materiale principale | Minerale inorganico, fibra |
| Spessore piastra t(mm) | 1.5 ～ 2 |
| Larghezza B(mm) | 20 ～ 950 |
| Lunghezza A(mm) | 20 ～ 950 |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro |
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Applicazione
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Materiale principale
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Spessore piastra t(mm)
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Larghezza B(mm)
[20-950/1mmpezzi]
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Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
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Produttore
Tipo dati CAD
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- 2D
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