Piastre termoisolanti（Foro lavorato/Non lavorato：Foro lavorato）
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Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate
MISUMI
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Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di lastre isolanti a basso profilo con uno spessore da 1 a 2 mm. [Applicazioni] Resistenza al calore, alta resistenza, resistenza alle alte temperature.- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
› Configura oraConsegna da ： 7 giorni -
Piastre termoisolanti / Grado superisolamento a temperature elevate
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
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Consegna da ： 7 giorni -
Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di prodotti termoisolanti per i quali è possibile selezionare 7 tipi di lavorazione dei fori.- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
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Consegna da ： 7 giorni -
Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
› Configura oraConsegna da ： 7 giorni -
Piastre termoisolanti / Taglio libero / Piastre termiche
MISUMI
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
› Configura oraConsegna da ： 7 giorni
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| Profilo |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
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| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | Piastre termoisolanti / Grado superisolamento a temperature elevate | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | |||
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| A partire da∗ | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Consegna da | 20 giorni | 7 giorni | 18 giorni | 7 giorni | 9 giorni | 7 giorni | 7 giorni | 7 giorni |
| Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 180 / Temp. ambiente a 400 | Temp. ambiente a 180 / -80 – 400 / Temp. ambiente a 800 | Temp. ambiente a 1000 | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 220 / -80 – 400 / Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 220 / Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 180 / -80 – 400 | Temp. ambiente a 300 / Temp. ambiente a 350 |
| Applicazione | Termoresistenza / Isolamento termico | Termoresistenza / Resistenza elevata / Termoresistenza elevata | Termoresistenza | Resistenza elevata | Standard / Termoresistenza / Termoresistenza elevata | Standard / Termoresistenza | Resistenza elevata / Termoresistenza elevata | Standard / Taglio libero |
| Materiale principale | Legante a base di silicato di calcio / Poliestere insaturo ISO | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza / Legante a base di silicato di calcio / Minerale inorganico, fibra | Silicato di calcio | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Legante a base di acido silicico / Legante borato / Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di acido silicico / Legante borato | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza / Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio / Cemento |
| Spessore piastra t(mm) | 3 ～ 25 | 1 ～ 2 | 12.7 ～ 25.4 | 5 ～ 15 | 3 ～ 15 | 3 ～ 15 | 3 ～ 15 | 5 ～ 25 |
| Larghezza B(mm) | 20 ～ 1000 | 20 ～ 950 | 20 ～ 1000 | - | - | 20 ～ 600 | 20 ～ 600 | 20 ～ 1000 |
| Lunghezza A(mm) | 20 ～ 1000 | 20 ～ 950 | 20 ～ 1240 | - | - | 20 ～ 800 | 20 ～ 800 | 20 ～ 1000 |
| Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato | Foro lavorato |
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Applicazione
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Materiale principale
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Spessore piastra t(mm)
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Larghezza B(mm)
[20-1000/1mmpezzi]
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Lunghezza A(mm)
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Foro lavorato/Non lavorato
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