Lega saldante senza piombo Sn99.3% / Cu+Ni0.7% (Codici componente)
- Sconto volumi elevati
Lead Free Solder/Flux Characteristics: RMA Composition: Sn 99.3% / Cu+Ni0.7%
[Features]
· Lead free solder with a glossy finish close to that of tin-lead solder.
· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
[Features]
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· Solder with comparatively low rates of copper leaching and soldering iron tip damage.
Codice componente
Qui sono indicati i codici componente
correlati al prodotto ricercato
HS-374
Informazioni di base
| Tipo | Bobina tipo M | Senza piombo | Corrisponde a |
|---|
Si trova sulla pagina di Lega saldante senza piombo Sn99.3% / Cu+Ni0.7%, il codice articolo è il seguente: HS-374.
Ulteriori dettagli concernenti specifiche e dimensioni si trovano sotto il codice prodotto HS-374.
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- Specifiche e dimensioni di alcuni componenti potrebbero non essere illustrate in modo esauriente. Per i dettagli esatti, consultare i cataloghi dei produttori .
Tipologia prodotto
| Codice componente |
|---|
| HS-371 |
| HS-372 |
| Codice componente | Prezzo unitario standard | Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | Giorni spedizione standard ? | RoHS | Diametro cavo (φ/mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
42.69 € | 1 | Disponibile | 6 giorni | 10 | 0.3 | |
31.29 € | 1 | Disponibile | 6 giorni | 10 | 0.6 |
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